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              電鍍鍍層膜厚分析儀產品的優勢表現在哪些方面

              發布日期:2020-07-28      瀏覽次數:448
                 電鍍鍍層膜厚分析儀是X射線聚光系統與X射線源相結合,產生束斑高強度的X射線束。所以可以對以往由于X射線照射強度不足而導致無法得到理想精度的導線架、接插頭、柔性線路板等微小零件及薄膜進行測量。同時,采用了高計數率、高分辨率的半導體檢測器(無需液氮),在測量鍍膜厚度的同時,對于限制的有害元素的分析測量也十分有效。
               
                電鍍鍍層膜厚分析儀產品的優勢表現:
                1.鍍層檢測,至多鍍層檢測可達5層,精度及穩定性高。
               
                2.平臺尺寸:樣品移動距離可大。
               
                3.激光定位和自動多點測量功能。
               
                4.可檢測固體、粉末狀態材料。
               
                5.運行及維護成本低、無易損易耗品,對使用環境相對要求低。
               
                6.可進行未知標樣掃描、無標樣定性,半定量分析。
               
                7.操作簡單、易學易懂、準確無損、高品質、高性能、高穩定性,快速出檢測結果。
               
                8.可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。
               
                9.軟件*升級。
               
                10.無損檢測,一次性購買標樣可*使用。
               
                11.使用安心無憂,售后服務響應時間24H以內,提供各方面保姆式服務。
               
                12.可以遠程操作,解決客戶使用中的后顧之憂。
               
                13.可進行RoHS檢測,應對RoHS檢測要求,準的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬,測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。
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